HIWIN EFEM320-D03 晶圓移載系統(tǒng)
特征
- 基本信息
- 規(guī)格尺寸
- 配置/性能參數(shù)
產(chǎn)品列表
特征
HIWIN晶圓移載系統(tǒng)(EFEM)是完整的自動化系統(tǒng),HIWIN透過垂直整合,搭配自行研發(fā)之控制系統(tǒng),能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應(yīng)、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規(guī)劃,并依產(chǎn)品規(guī)格搭配對應(yīng)款式之晶圓機器人,有效針對不同制程及應(yīng)用的客戶,提供客制化的服務(wù),使客戶的設(shè)備和制程更有效率及競爭力。HIWIN多樣的產(chǎn)品種類進行垂直整合,搭配自行研發(fā)之系統(tǒng)控制,對應(yīng)客戶不同需求并應(yīng)用于制程中??蛇x配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊,并依照產(chǎn)品規(guī)格進行系統(tǒng)規(guī)劃。
HIWIN EFEM320-D03 晶圓移載系統(tǒng)
特征
- 8" , 12" 標(biāo)準(zhǔn)機型
- 隱藏式電控箱、尋邊器設(shè)計,銜接窗口最大化
- 通過國際半導(dǎo)體設(shè)備SEMI S2安全認(rèn)證
- 符合RoHS規(guī)范,潔凈度最高可達ISO Class 1
- 多種傳感器偵測各項組件,實時監(jiān)測設(shè)備狀態(tài)
- 提供客制化晶圓或其他基板搬運需求
- 自動壓力控制系統(tǒng),透過環(huán)境壓力變化,調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速保持設(shè)定值