HIWIN晶圓移載系統(tǒng)(EFEM)是完整的自動化系統(tǒng)，HIWIN透過垂直整合，搭配自行研發(fā)之控制系統(tǒng)，能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規(guī)劃，并依產品規(guī)格搭配對應款式之晶圓機器人，有效針對不同制程及應用的客戶，提供客制化的服務，使客戶的設備和制程更有效率及競爭力。